外媒:台积电今年10月份开起安置3nm芯片生产设备


据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在走业前线的芯片代工商台积电,在2018年率先量产7nm芯片之后,今年将大周围量产5nm芯片,外媒此前的报道表现,台积电今年4月份就将开起为有关客户大周围生产5nm芯片。

在7nm投产已两年、5nm工艺即将大周围量产的情况下,台积电也将仔细力放在了更先辈的3nm工艺上。

在最新的报道中,外媒就挑到了台积电3nm工艺方面的新闻,其外示今年10月份,台积电就将开起安置生产3nm芯片的设备。

3nm工艺是5nm之后,芯片制造工艺的一个主要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺,那时他是外示他们正与客户就3nm工艺的设计进走配相符,并泄漏研发挺进顺手。

魏哲家那时还挑到,同5nm技术相比,3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有上风,在3nm工艺的研发上,常见问题他们也有众栽技术能够选择,他们也仔细评估了一切迥异的手段,他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。他们展望3nm工艺推出之后,将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度上风的最先辈的工艺。

台积电的3nm工艺和5nm工艺,除了是邻近的两代芯片工艺之外,他们的制造工厂也将相邻,在2018年,台积电就吐露了5nm和3nm工艺的投资计划,5nm是计划投资250亿美元,3nm则是计划投资190亿美元。

在2018年的报道中,外媒是挑到台积电在2017年就已投入片面工程师进走早期的研发,制造3nm芯片的工厂,将在今年开起建设,2021年完善设备的安置,展望2022年岁暮或者2023年岁始投入运营。